LED芯片发展趋势：小间距显示屏带动产能扩张

2015年我国LED芯片市场规模为95亿元人民币，同比增长10.21%;2016年我国LED芯片市场规模超过145亿元人民币，同比增长11.54%;预计到2020年我国LED芯片产能占全球的比例超过54%。以下是led芯片发展趋势分析。

　　led芯片被称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

　　2017年中国LED芯片(不包括台湾，下同)行业产值规模达到188亿元，较2016年增长29.7%，占全球LED芯片产值比例达到40%;中国MOCVD保有量超过1600台，全年净增加246台，LED芯片产能占全球的比例超过54%。

　　小间距显示屏带动各厂产能扩张需求

　　中国LED协会分析，由于小间距显示屏的崛起，使得显示屏LED依然保持增长态势，预计显示屏LED市场规模于2020年将可到达158亿人民币。小间距显示屏LED封装领域，早期以亿光为主，目前许多中国厂商已经进入该领域，包括国星光电、木林森和晶台光电等，也带动各厂的产能扩张需求。同时，四元LED产能需求也因此提升，根据中国LED协会分析与统计，三安光电、武汉华灿、乾照光电与晶元光电于2017年皆有四元LED产能扩张需求。

　　芯片技术和芯片封装技术快速扩张

　　芯片技术发展的关键是衬底材料的选择和外延片的生长技术。技术提升的关键都是围绕着降低缺陷密度和如何研发出更高效稳定的器件进行的，而如何提升LED 芯片的发光效率则是目前整体技术指标的最重要衡量标准。传统的衬底材料有蓝宝石、Si、SiC，目前比较热门的材料有ZnO、GaN 等。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积。据2011 年LED 环球在线报道，美国北卡罗来纳州大学提出了一种新的氮化镓生长工艺，这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一，从而制造出更高亮度的LED发光二级管。

　　国际厂商释放照明LED代工订单

　　由于中低功率LED席卷LED照明市场，因此越来越多的国际品牌大厂，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等将代工订单逐渐往中国集中，使得中国一线大厂的产能利用率维持高档。前五大中国照明LED厂商依次为木林森、鸿利光电、天电光电、瑞丰光电、兆驰节能等。

　　我国LED产业由封装起步发展，初期芯片主要依赖进口。近年来，在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，国内主要LED芯片企业加大研发投入，积极制定扩产计划，芯片环节的投资力度不断提升，使得国内LED芯片行业加速发展。2014年我国芯片国产化率即已达到80%，随着国内芯片企业技术的快速进步，目前芯片已基本实现全部国产化，并已有部分行业领先企业开始向国际市场出口LED片或芯片产品。

　　结语

　　未来，我国LED芯片行业市场竞争将越来越大，消费者追求多样化、绿色化。LED芯片将应用在更多的领域，比如显示屏、计算机、工业等。LED芯片行业将迎来二次发展。